引言

隨著數(shù)字化轉型的加速，全球芯片市場需求激增，芯片已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭的焦點，然而至2020年初以來，全球芯片交期延長屢創(chuàng)新高，“缺芯”態(tài)勢持續(xù)，且這一局勢再度因新冠大流行、地緣政治沖突和科技競爭而進一步惡化，各國紛紛出臺政策加大芯片產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展力度，促使半導體產(chǎn)業(yè)“逆全球化”加速發(fā)酵，為半導體企業(yè)帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)。針對我國半導體企業(yè)而言，如何響應國家發(fā)展戰(zhàn)略、適應政策導向、深刻理解行業(yè)發(fā)展趨勢與面臨的主要風險，并通過建設全面風險、合規(guī)與內控“三位一體”風控體系和重大風險點的專項緩解措施，使公司在促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實現(xiàn)技術創(chuàng)新、加強降本增效價值目標的同時有效防范化解重大風險具有重要意義。

一、行業(yè)發(fā)展趨勢

在持續(xù)的地緣政治爭端和動蕩的經(jīng)濟、貿(mào)易環(huán)境下，全球的半導體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生激烈變化，由于地緣政治、疫情引發(fā)的科技競爭、供應中斷、數(shù)字化時代芯片需求猛增及終端缺芯嚴重等問題，促使全球主要國家和地區(qū)將技術更新飛速、資本投入密集的半導體產(chǎn)業(yè)納入戰(zhàn)略行業(yè)，逐步傾向于自建半導體產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)芯片的自給自足。而中國大陸作為全球半導體產(chǎn)品最大的市場，對各國半導體企業(yè)是不可或缺的需求市場，但華為及中芯國際的禁令仍在執(zhí)行，眾多企業(yè)也直接受制于美國出口管制，下面就國內半導體行業(yè)發(fā)展趨勢做簡要分析。

1. 各國密集出臺行業(yè)政策，持續(xù)加強本土產(chǎn)業(yè)鏈建設

為實現(xiàn)本國或本土地區(qū)芯片供應鏈安全穩(wěn)定發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)鏈本土化集中建設，國際美、歐、日、韓、印等國家和地區(qū)相繼出臺“芯片”法案、政策，加大本地芯片行業(yè)投資擴產(chǎn)的政策支持力度。

國內從2006年至今亦陸續(xù)推出一系列產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與規(guī)劃綱要，將產(chǎn)業(yè)鏈先進制程、高端IC設計和先進封裝、關鍵設備材料、第三代半導體四個細分環(huán)節(jié)作為關鍵著力點，助力國內半導體向高端市場升級。

2. 行業(yè)整體呈周期上升，增速放緩但逐步有序

2022年全球半導體產(chǎn)業(yè)整體維持景氣，Gartner IT數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度全球芯片工廠幾乎滿負荷運轉，產(chǎn)能逐步釋放；價格層面，行業(yè)知名廠商明確表明代工價格將維持穩(wěn)定上升趨勢。與此同時，隨著資本涌入及部分產(chǎn)品需求萎縮，市場擔憂情緒加劇：今年來半導體指數(shù)下跌26.8%，37家半導體相關上市公司股價跌幅超30%，半導體芯片相關ETF下跌超25%。

整體來看，行業(yè)雖有波動但整體呈上升趨勢，盡管部分芯片產(chǎn)品面臨短缺，但半導體行業(yè)最混亂時期已過，封裝廠排單周期縮短，部分芯片產(chǎn)品渠道價格回落，意味著全球半導體產(chǎn)業(yè)擺脫混亂開始走向有序發(fā)展階段，有助于產(chǎn)業(yè)保持更長期的高景氣度。

3. 市場由“結構性缺貨”轉為“局部及特定領域缺貨”

芯片短缺目前仍是行業(yè)現(xiàn)狀，但與此前的全行業(yè)短缺不同，市場從“結構性缺貨”轉為“局部及特定領域缺貨”，呈現(xiàn)“一邊降價，一邊搶貨”的矛盾局面：

消費類芯片供過于求，供應端由于廠商此前擴產(chǎn)建廠，產(chǎn)能逐漸釋放；需求端則由于手機、電腦等消費市場需求放緩，相關廠商砍單，導致消費級面板、驅動IC、MCU、SoC等持續(xù)下調需求，優(yōu)先進入去庫存階段。供給端的補充和需求端的回落，最終將導致“長鞭效應”。

汽車及工業(yè)控制芯片領域供不應求，供應端汽車及工業(yè)級芯片由于參數(shù)要求更嚴苛、從設計到量產(chǎn)時間更久，供應短缺情況短期無法得到緩解；同時，隨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)應用等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對車規(guī)芯片、射頻芯片、電源管理芯片等需求快速提升。

4. “逆全球化”加速發(fā)酵，供應鏈格局面臨重構

2022年2月，美國與歐盟先后出臺的“芯片”法案，鼓勵并吸引半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)回流。日本于2021年6月公布的增長戰(zhàn)略草案也表明，日本計劃吸引海外半導體產(chǎn)業(yè)公司，保障其關鍵組件供應。美歐日韓相關舉動，引發(fā)世界多國恐慌跟進，通過多種手段促進本國半導體產(chǎn)業(yè)的建設和發(fā)展，部分國家通過聯(lián)盟合作構建小規(guī)模行業(yè)封閉圈，獨立完成芯片從設計到制造再到封裝的全鏈流程。

世界范圍內“逆全球化”浪潮突襲而來，沖擊全球協(xié)作，致使全球供應體系格局重構，造成各個國家產(chǎn)能下降，同時封閉圈的構建，也可能極大限制行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

5. 行業(yè)企業(yè)加速擴產(chǎn)擴建，供需結構失衡或將持續(xù)

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，全球廠商持續(xù)投入擴產(chǎn)，已連續(xù)三年大幅增長。2021年全球晶圓廠設備支出達890億美元，2022年增幅達18%，至1070億美元的歷史新高。2021-2022年期間，全球在建及計劃新建29座晶圓廠。2021年3月份，美國知名半導體企業(yè)斥資新建芯片廠2個；韓國致力于生產(chǎn)DRAM、NAND Flash和CIS非存儲器半導體產(chǎn)品的某企業(yè)通過1060億美元投資計劃，用以新建半導體工廠；某內存企業(yè)宣布投資8.4億美元擴充半導體業(yè)務；韓國最大的企業(yè)集團則計劃2022年新建三家電子廠，并新增已有工廠的設備數(shù)量，拉滿產(chǎn)能，實現(xiàn)產(chǎn)量最大化。據(jù)不完全統(tǒng)計，2021年約有24家公司新增或擴產(chǎn)，啟動項目約40個，預估產(chǎn)能釋放時間在2023年-2026年之間。

由于晶圓廠建造的資本開支較大，周期較長（2-3年），需求和產(chǎn)能供給由于較長的投產(chǎn)周期會存在供需錯配，從而帶來行業(yè)間歇性的缺貨和供過于求，但隨著全球芯片行業(yè)現(xiàn)階段持續(xù)擴產(chǎn)，未來或將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

二、風險識別與評估

1.風險驅動因素與風險識別

復雜多變的行業(yè)背景和變化趨勢給國內半導體企業(yè)發(fā)展帶來諸多機遇與挑戰(zhàn)，新冠大流行、地緣政治沖突及各國“芯片”政策、法案的陸續(xù)出臺，推動半導體產(chǎn)業(yè)“逆全球化”的加速發(fā)酵，促進全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局重構，增強了包括供應鏈、競爭與技術、市場波動性、監(jiān)管和政府干預等在內的行業(yè)風險驅動因素。

2. 風險分析與評估

根據(jù)行業(yè)風險驅動因素，安永依據(jù)國資委《中央企業(yè)全面風險管理指引》、安永GBB數(shù)據(jù)庫、某大型半導體企業(yè)內部數(shù)據(jù)等，從戰(zhàn)略、市場、財務、運營及合規(guī)五大方面全面識別風險，形成半導體行業(yè)企業(yè)風險雷達圖，并依據(jù)安永風險評估模型分析十大重要風險點，提示企業(yè)采取有效的緩解措施。

（1）戰(zhàn)略風險

由于半導體行業(yè)技術驅動和效益驅動等突出特性，其戰(zhàn)略風險主要體現(xiàn)為戰(zhàn)略規(guī)劃、戰(zhàn)略管理、技術創(chuàng)新、投資決策、社會環(huán)境與自然災害等風險。在新冠大流行對數(shù)字轉型加速推動、芯片需求激增的背景下，技術迭代風險對公司戰(zhàn)略目標的影響尤甚。

技術創(chuàng)新風險：摩爾定律揭示了半導體行業(yè)技術進步的速度，當價格不變時，集成電路可容納的元器件數(shù)量每18-24個月便會增加1倍，其性能同樣提升1倍。高速的技術迭代需要制造工藝和設備的同步更新。因此在“一代技術、一代工藝、一代設備”的規(guī)律下，如果企業(yè)未能緊跟市場需求、加速技術創(chuàng)新、正確把握技術研發(fā)方向，導致工藝技術定位偏差，或技術迭代落后市場，可能致使產(chǎn)品難以滿足市場需求，造成成本資源浪費、市場份額減小及競爭力下降，影響企業(yè)戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。

（2）市場風險

由于半導體行業(yè)對需求的高度定制化，終端需求的變化將引起行業(yè)的巨大波動，市場的不確定對于資本密集的半導體行業(yè)來說將增加投入、撤出和轉型的難度，其主要體現(xiàn)為宏觀經(jīng)濟、價格波動、競爭、客戶群集中及新市場拓展等風險。而在各國擴產(chǎn)擴建、加大產(chǎn)業(yè)鏈本土化建設的趨勢下，激烈的競爭及客戶群集中需引起企業(yè)高度重視。

競爭風險：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計算等新應用領域的涌現(xiàn)和各國激勵政策的出臺，半導體行業(yè)飛速發(fā)展，大量競爭對手入局，隨時導致現(xiàn)有競爭格局被打破，若企業(yè)未制定相應的競爭策略，未能及時洞察競爭格局的變化，可能導致在市場競爭時落于下風，陷入競爭被動地位，甚至威脅企業(yè)生存發(fā)展。

客戶群集中風險：半導體行業(yè)下游市場如移動設備和應用程序等行業(yè)集中度較高，驅使客戶呈結構性的集中化趨勢，而客戶的集中度較高或單個客戶的銷售量較大，可能造成企業(yè)抗風險能力較差，影響企業(yè)經(jīng)營的穩(wěn)定性和持續(xù)盈利能力。

（3）合規(guī)風險

隨著國際政治、經(jīng)濟、貿(mào)易環(huán)境的動蕩及各國之間的科技競爭加劇，半導體企業(yè)面臨的合規(guī)風險主要體現(xiàn)為政策變化、出口管制、知識產(chǎn)權、安全與審查等。而在各國日益嚴苛的出口管制規(guī)則體系下，半導體企業(yè)面臨的出口管制、知識產(chǎn)權、安全與審查等重大風險應引起高度關注。

出口管制風險：出口管制是各國通過限制產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵物資的流動以達到限制目標國家高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要工具，如部分國家通過設立“實體清單”與“SDN清單”等黑名單以掌控十六類技術與軟件（芯片、EDA 工具、制造設備、應用軟件）的供給，且陸續(xù)出臺“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”等文件。若半導體企業(yè)未及時根據(jù)修訂后的規(guī)則，及時識別特定受管轄的半導體設備與技術，未及時審查供應商產(chǎn)品與代工服務等對受管轄設備與技術的利用或出口許可，可能無法把設備與技術用于生產(chǎn)制造特定客戶的產(chǎn)品，面臨生產(chǎn)受限、訂單減少的局面，這進而對公司的業(yè)務持續(xù)性發(fā)展和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。且由于出口管制的內容難判斷、對象難篩選及效力難預測，其影響程度將難以預估。

知識產(chǎn)權風險：作為技術密集程度高、迭代速度快的高科技行業(yè)，企業(yè)提高競爭力和實現(xiàn)未來增長的能力較大程度上取決于其知識產(chǎn)權實力，若缺乏有效的控制措施防止盜用或不當使用其他專有技術、專利、軟件、商業(yè)秘密或知識，可能致使公司喪失技術優(yōu)勢，影響公司發(fā)展或面臨侵權、索賠和訴訟而損害公司利益。

安全與審查風險：與出口管制相呼應，各國對半導體行業(yè)的國家安全審查也日趨嚴格，紛紛出臺外商投資與安全審查相關法案，形成敏感技術與行業(yè)出口嚴密審查的閉環(huán)管控，不合規(guī)的數(shù)據(jù)出入境都將會引發(fā)相關的法律責任，為企業(yè)帶來重大不良影響。

（4）運營風險

面對政策利好、持續(xù)擴張的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，諸多企業(yè)紛紛入局半導體產(chǎn)業(yè)，其所面臨的運營風險涵蓋業(yè)務價值鏈研供產(chǎn)銷的方方面面，而結合地緣政治背景及半導體行業(yè)屬性，為保障業(yè)務連續(xù)性，其當前面臨的供應中斷、生產(chǎn)運營管理風險亟需防范。

供應中斷風險：由于目前半導體行業(yè)的高度定制化，加之資本和技術壁壘的存在，半導體行業(yè)從研發(fā)到生產(chǎn)所需的組件、工具、設備或服務均由高度專業(yè)化的部分壟斷者提供，且受地緣政治、疫情和出口管制等環(huán)境影響，當前全球半導體原材料價格上漲、設備短缺、采購交期延長、物流成本上升等加劇了半導體供應鏈的不穩(wěn)定性。若企業(yè)在供應鏈管理機制方面未采取有效措施予以應對，可能直接影響企業(yè)的生存與發(fā)展。

工程管理風險：在政策加持背景下，半導體企業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)擴建、擴大產(chǎn)能，然而隨著當前芯片制程的縮小及工藝技術的日益復雜，建廠及產(chǎn)線的技術難度及成本也在不斷增大——目前28nm晶圓廠的建造成本約為60億美元，7nm晶圓廠的建廠成本約為120億美元，而產(chǎn)線建設對廠內布局、管線、設備等要求極高。若企業(yè)針對工程項目的規(guī)劃與可行性研究、準備不充分、進度管控失效、質量檢測及驗收評估不當?shù)?，可能造成投資成本增加、項目交期延長、質量不符合要求等，直接影響企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營。

生產(chǎn)運營風險：由于半導體企業(yè)是效益驅動型企業(yè)，且芯片制造工序精細復雜，停電20分鐘都會導致一半以上的晶圓報廢，若企業(yè)在生產(chǎn)運營過程中產(chǎn)能規(guī)劃與準備不充分、生產(chǎn)資源、計劃、排程安排不合理，制造進度未監(jiān)控、質量和可靠性監(jiān)測不健全等，均可能造成生產(chǎn)運營中斷、產(chǎn)能爬坡困難或產(chǎn)品良率較低，直接影響企業(yè)效益。

（5）財務風險

基于各類半導體激勵與稅收減免政策背景及資本投入大、效益回收慢等行業(yè)特性，除傳統(tǒng)行業(yè)面臨的資金、預算、費用等財務風險外，當前半導體企業(yè)需重點防范由競爭加劇、供應端價格上漲、需求端價格不穩(wěn)而產(chǎn)生的成本管控風險。

成本管控風險：由于半導體原料與設備價格的高昂及產(chǎn)品價格的波動，半導體企業(yè)的成本控制壓力逐步增強，若在采購和生產(chǎn)過程中缺乏對成本的有效控制，可能造成采購成本、物料資源消耗過高，設備利用率過低等，進而導致企業(yè)毛利較低，影響企業(yè)的長期經(jīng)營發(fā)展。

三、風險應對措施

1. 整體層面：以全面識別風險為導向、合規(guī)為底線、內控制度流程為抓手，逐步推動風險、合規(guī)與內控“三位一體”體系融合，實現(xiàn)“防風險-促合規(guī)-強內控”的管控目標

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（1）全方位識別、分析和評估風險，建設基于價值增值經(jīng)營理念的全面風險管理體系

面對復雜多變的社會背景和行業(yè)趨勢，安永建議半導體企業(yè)依據(jù)COSO框架及《中央企業(yè)全面風險管理指引》等要管理要求，結合行業(yè)管理經(jīng)驗，建立全面風險管理體系，運營風險信息收集、風險識別、風險策略、解決方案及監(jiān)督改進的管理框架，從戰(zhàn)略角度全方位識別風險，并通過定性評分量化模型開展風險評估，分析企業(yè)各層級的風險理解和管理需求，評估風險管控的優(yōu)先次序，突出防控重點，建設基于價值增值經(jīng)營理念的全面風險管理體系，增強企業(yè)適應市場規(guī)律和不斷變化的能力并促進半導體產(chǎn)業(yè)本土化建設的長期戰(zhàn)略目標實現(xiàn)。

近年來，在經(jīng)濟全球化持續(xù)發(fā)展及外部市場監(jiān)管環(huán)境日益嚴格的背景下，強化合規(guī)管理、防范合規(guī)風險已成為全球企業(yè)發(fā)展的必然趨勢。而針對國際形勢復雜、政策發(fā)布密集的半導體行業(yè)來說，合規(guī)管理體系建設更是迫在眉睫。在此安永建議半導體企業(yè)根據(jù)《中央企業(yè)合規(guī)管理辦法》（征求意見稿）、ISO 37301：2021《合規(guī)管理體系要求及使用指南》等相關要求，通過梳理內部流程制度及外部法律法規(guī)，整合合規(guī)管理組織職能，從公司戰(zhàn)略及業(yè)務價值鏈出發(fā)，以合規(guī)文化、合規(guī)組織、合規(guī)運行、合規(guī)宣貫與支持、合規(guī)有效性評估五大維度為落腳點，建設“大合規(guī)”管理體系，有效提升企業(yè)合規(guī)風險的防控能力。

此外，面對各國日趨嚴格的出口管制規(guī)則，為實現(xiàn)出口合規(guī)與經(jīng)濟效益，各國政府陸續(xù)出臺對出口管制企業(yè)構建合規(guī)體系的相關要求，安永亦從八大要素出發(fā)，建立出口管制合規(guī)管理體系方法論，建議半導體企業(yè)對出口合規(guī)進行有效管理，做到對受控物項的快速識別和違規(guī)行為的有效防范。

（3）基于內控成熟度模型，及時評估完善內部控制，動態(tài)升級企業(yè)管理水平

鑒于行業(yè)趨勢過熱，風險發(fā)生可能性與影響程度實時發(fā)生變化，安永建議半導體企業(yè)應定期以風險為導向，評價內控流程與管理制度的成熟度水平，動態(tài)提升企業(yè)管理水平。為此，安永已建立內控成熟度標準評價模型，從管理者視角構建企業(yè)內控成熟度評價體系，綜合考慮企業(yè)生命周期、企業(yè)戰(zhàn)略定位、企業(yè)價值評估及企業(yè)管理水平四大關鍵要素，結合外部合規(guī)文件及安永Benchmark等對標數(shù)據(jù)庫設定評估標準，從運營策略、流程制度、組織與人員、技術和數(shù)據(jù)以及績效管理5個維度、31項要素全面覆蓋公司經(jīng)營管理，并通過采取企業(yè)內部高中基層人員自評和外部機構評估結合的評估方式，以科學的計算規(guī)則量化分析企業(yè)內控成熟度水平，以精準定位企業(yè)內部控制發(fā)展階段和薄弱環(huán)節(jié)，實現(xiàn)對企業(yè)管理水平保持動態(tài)維護與實時升級。

2. 業(yè)務層面：圍繞企業(yè)研、供、產(chǎn)、銷主價值鏈，重點加強技術創(chuàng)新、供應保障及工程建設

（1）從業(yè)務能力和管理體系兩個維度建立靈活科學的供應保障體系，促進供應鏈管理能力提升

受半導體行業(yè)“逆全球化”加速，供應鏈格局重構趨勢影響，行業(yè)供應中斷風險激增，供應保障體系承壓，公司供應鏈管理能力直接制約公司業(yè)務發(fā)展，安永建議行業(yè)企業(yè)從業(yè)務能力和管理體系出發(fā)，一方面，對公司采購職能設置進行優(yōu)化，梳理采購標的類別，匹配采購方式，整合庫存、物料管理策略，提升供應執(zhí)行專業(yè)度，加強企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售需求的響應速度；另一方面，以統(tǒng)一產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展目標為原則，建立從競爭到合作共贏，從合作到培育的利益共享、風險共擔、信息與資源聯(lián)動的供應商管理邏輯。

（2）協(xié)同資源，整合研發(fā)，建立組織敏捷、流程高效的全面研發(fā)管理體系

鑒于行業(yè)競爭加劇，為應對資本投入過大，技術密集且迭代高速等風險，安永建議企業(yè)依據(jù)IPD管理框架體系，結合行業(yè)特點與企業(yè)實際，精準分析市場需求，充分考慮生產(chǎn)與供應能力，結合企業(yè)人、財、物等資源配置，確定科學、準確的研發(fā)策略，并通過加強部門協(xié)同合作，梳理關鍵決策及技術評審節(jié)點，提高研發(fā)質量，建立組織敏捷、流程高效的全面研發(fā)管理體系。

（3）系統(tǒng)梳理優(yōu)化工程建設五大階段，為有效服務公司產(chǎn)能及市場節(jié)奏提供保障

在全球半導體行業(yè)企業(yè)擴產(chǎn)擴建背景下，為有效應對企業(yè)面臨的工程項目投資決策失誤、項目變更頻繁、進度失控、成本超概等工程管理風險，安永建議企業(yè)從工程項目管理的五個階段、二十六個節(jié)點對工程建設進行系統(tǒng)梳理。首先，通過項目規(guī)劃與策劃管理，確保項目啟動與行業(yè)及市場周期節(jié)奏匹配，項目實施具體方案及人財物保障體系科學合理；其次，通過項目施工及驗收階段有效管理，確保項目滿足合規(guī)與成本進度要求，有效服務公司產(chǎn)品產(chǎn)能提升及新產(chǎn)品投產(chǎn)需求，為公司有效把握市場節(jié)奏提供保障；最后，通過評價監(jiān)督，確保公司工程建設全過程受控、閉環(huán)。